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Des roten Verfahrenstechnik Kleberfleckens SMTs von FPC, Maschine FPC Lasers Depaneling

China Dongguan Chuangwei Electronic Equipment Manufactory zertifizierungen
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Des roten Verfahrenstechnik Kleberfleckens SMTs von FPC, Maschine FPC Lasers Depaneling
Neueste Unternehmensnachrichten über Des roten Verfahrenstechnik Kleberfleckens SMTs von FPC, Maschine FPC Lasers Depaneling

Es gibt zwei Verfahrenstechniken für roten Kleberflecken SMTs. Eins ist, SMT roten Kleber durch die Nadel zu führen. Die Menge roten Klebers SMTs schwankt entsprechend der Größe der Komponente. Die manuelle zugeführte rote Klebermaschine SMTs steuert die Menge des Klebers entsprechend der zugeführten Zeit und die automatischen zugeführten Klebermaschinenkontrollen SMTs roten die rote Klebermaschine SMTs durch verschiedene klebende Düsen und Zeit; das andere bürstet Kleber. Roter Kleber SMTs wird durch SMT-Fleckenschablone gedruckt. Es gibt Standardspezifikationen für die öffnende Größe von SMT-Stahlmasche. Heute lassen Sie uns einen ausführlichen Blick auf die allgemeinen Probleme und die Lösungen des roten Kleberfleckens FPC SMT werfen!

 

Rotes FAQ Kleber Fleckens FPC SMT:

1. Unzulänglicher Schub

Die Gründe für den Mangel an Schub sind:

1. Die Menge des Klebers ist unzulänglich.

2. Das Kolloid ist nicht 100% kuriert.

3. FPC-Brett oder -komponenten werden verseucht.

4. Das Kolloid selbst ist zerbrechlich und hat keine Stärke.

 

2. Unzulänglicher Kleber oder Lecks

Gründe und Gegenmaßnahmen:

1. Der Druck- Schirm wird nicht regelmäßig gesäubert. Er sollte mit Äthanol gesäubert werden alle 8 Stunden.

2. Es gibt Verunreinigungen im Kolloid.

3. Die Öffnung der Schablone ist unvernünftig, zu klein oder der zugeführte Druck ist zu klein, und die entworfene Kleberquantität ist unzulänglich.

4. Es gibt Blasen im Kolloid.

5. Wenn die Zapfanlage verstopft wird, säubern Sie die zugeführte Düse sofort.

6. Wenn die vorheizende Temperatur der Zapfanlage nicht genug ist, sollte die Temperatur der Zapfanlage auf 38℃ eingestellt werden.

3. Zeichnung

Drahtziehen bezieht sich das auf Phänomen, dass der Fleckenkleber nicht während des Zuführens getrennt werden kann, und der Fleckenkleber wird in einer faserigen Art in Richtung der Bewegung der Zapfanlage angeschlossen. Es gibt viele Drähte und der Fleckenkleber bedeckt die Druckauflagen, die zu das schlechte Löten führen. Besonders wenn die Größe größer ist, ist dieses Phänomen wahrscheinlicher aufzutreten wenn unter Verwendung einer zugeführten Düse. Klebende Zeichnung SMD wird hauptsächlich durch das drawability seines Hauptteilharzes und die Einstellung von beschichtenden Zuständen der Stelle beeinflußt.

Lösung:

1. Verringern Sie Bewegungsgeschwindigkeit

2. Das niedriger die Viskosität und das höher die Thixotropie, das kleiner die Tendenz der Zeichnung, also versuchen, diese Art des Fleckenklebers zu wählen

3. Erhöhen Sie etwas die Temperatur des Thermostats, und justieren Sie sie gewaltsam auf einen niedrigviskosen, hoch-thixotropen Fleckenkleber. Diesmal sollten der Speicherungszeitraum des Fleckenklebers und der Druck der Zapfanlage auch betrachtet werden.

 

Wir beschäftigen Maschine PCB/FPC Depaneling in 18 Jahren,

wenn Sie diese Maschine benötigen, begrüßen Sie, um mit uns in Verbindung zu treten:

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