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Eine seltene elektronische Fabrik SMT-Auswahl-u. -platz-Maschine die umfassendste Schlüsselbestückungstechniksteuerstrategie!

China Dongguan Chuangwei Electronic Equipment Manufactory zertifizierungen
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Eine seltene elektronische Fabrik SMT-Auswahl-u. -platz-Maschine die umfassendste Schlüsselbestückungstechniksteuerstrategie!
Neueste Unternehmensnachrichten über Eine seltene elektronische Fabrik SMT-Auswahl-u. -platz-Maschine die umfassendste Schlüsselbestückungstechniksteuerstrategie!

Vom Anfang der industriellen Revolution in der Mitte des 18. Jahrhunderts, schmeckten Menschen zuerst die Süsse von Maschinen anstelle handcraft. Für die folgenden zwei Jahrhunderte haben Menschen effektivere Maschinen anstelle der manuellen Methoden gesucht. Mit der Entwicklung und der Förderung der Technologie, werden besser und leistungsfähigere Methoden ständig geschaffen. Heute ist automatisierte Produktion mehr und mehr populär geworden. Gleichzeitig in der schnellen Entwicklung der Automatisierung, entwickelt sich die lötende Fertigungsindustrie SMT-Chips ständig und produziert einfachere und automatisierte lötende Inspektionsausrüstung des Fleckens.

 

Auswahl PWBs LED u. Platz-Maschine ist eine Systemanalyse, ist es eine umfassende Technologie, die eine breite Palette von Aspekten, in die Auswahl von Druckbrettern, Entwurfsspezifikationen, Produktionsverfahren, Platzierungsmethoden, Ausrüstungsprozeßauswahl, SMT-Platzierungsmaschinenprogrammherstellung mit einbezieht, betrachten etc. ernsthaft und studieren. Unter ihnen ob die Ausrüstungsauswahlkonfiguration und -Produktionsverfahren sind ist ein Maß einer SMT-Fertigungsstraße und der Führungsebene konsequent.

 

Eine seltene elektronische Fabrik SMT-Platzierungsmaschine die umfassendste Schlüsselbestückungstechniksteuerstrategie! Hoffnung, jeder zu helfen!

Bestückungstechniksteuerstrategie

Zuerst das Konzept des Teilfleckens

Zweitens der TeilfleckenAbfertigungsschalter

Drittens Teilflecken - Ausrüstungspflege und Wartung

Viertens Teilflecken - bessern Sie Qualitätsüberwachung aus

V. Component SMD-Identifizierung und Analyse von Eigenschafts-Defekten

 

Zuerst das Konzept des Teilfleckens

Wenn die Lötpaste gedruckt wird, ist der nächste Schritt, die SMT-artigen Teile auf die Oberfläche des PWBs zu setzen und eine elektrische Verbindung zwischen dem Teil und dem PWB über das Aufschmelzlöten dann zu bilden.

Die SMT-Teile werden in die spezielle Zufuhr (ZUFUHR) der Platzierungsmaschine geladen, und die Teile werden durch die Düse der Platzierungsmaschine (DÜSE) gesogen, und die Teile werden genau zum PWB durch die vor-abgeschlossene Fleckenprogrammsteuerung befestigt. Über der Auflage schließen Sie den Ersatz des SMT-Faches ab.

 

Mounter wird zu IC-Chip befestigt

 

Zweitens die Schlüsselabfertigungsschalter des Teilfleckens:

Der Teilflecken ist im Allgemeinen ein Nachdruckprozeß der Lötpaste. Der Zweck ist, verschiedene Fleckenkomponenten auf die Leiterplatte genau zu setzen, um zu garantieren, dass es keine falschen Materialien oder fehlenden Teile gibt, nachdem der Ofen fertig ist. Eine Reihe Qualitätsprobleme wie Falschpolung, Positionsausgleich, Teilschaden, etc. Der ausbessernde Prozess ist das Kernteil von SMT. Die erreichbare Fertigungsgenauigkeit der Platzierungsmaschine und die Qualitätskontrolle der Spezifikation sind die wichtigen Faktoren, zum der Qualität des abschließenden Ertrages von PCBA sicherzustellen.

 

Um Qualität, zusätzlich zu den korrekten Maschinenparametereinstellungen sicherzustellen, sollten Sie besondere Aufmerksamkeit auf auch lenken und die folgenden Aspekte beachten:

· Ausrüstungspflege und Wartung (einschließlich Düse, Zufuhr, etc.)

·SMD-Qualitätsüberwachung

·Identifizierung und Analyse von Eigenschaftsdefekten

 

Drittens Teilflecken - Ausrüstungspflege und Wartung (einschließlich Düse, Zufuhr)

·Düse (jeder Monat)

Da die Düse durch Vakuum bearbeitet wird, werden etwas externe Gegenstände herein gesogen. Wenn der inhalierte Staub, der Kleber und die Lötpaste sich verhärten, um einen Block zu bilden, wird die Düse blockiert. Wenn die Auslandsangelegenheit nicht in Zeit aufgeräumt wird, wird die Leistung des schlechten Sogs und der Platzierung groß verringert. (Die Komponenten werden falsch ausgerichtet und eine Ecke haben; die fehlenden Teile sind unregelmäßig, im Allgemeinen groß und schwere Komponenten sind anfällig aufzutreten; die Komponenten werden nicht absorbiert; die Komponenten sind für die Fehler wegen des Bildes. anfällig)

 

Wenn eine blockierte Düse einen schlechten Sog verursacht, fügen Sie ihn mit einem kleinen Bohrgerät wie gezeigt unten ein und drehen Sie ihn verließ und berichtigt, um Auslandsangelegenheit zu entfernen.

 

Wenn es Staub oder andere kleine Auslandsangelegenheit auf dem reflektierenden Papier der Düse gibt, verringert sich die Helligkeit des Bildes, das von der Kamera erhalten wird. Wenn die Helligkeit des reflektierten Lichtes gesenkt wird, ist sie nicht während der Sichtverarbeitung korrekt. Bild. Deshalb ist die Bildverarbeitung fehlerhaft und der Fleckenauftritt der Maschine wird vermindert. (Einzelner Düsenmittetest überschreitet nicht; Teilbildverarbeitung ist fehleranfällig und wird zu den einzelnen Düsen. geregelt)

Wischen Sie leicht die Düse mit einem weichen Stoff oder einem Papier ab (benutzen Sie einen Stoff oder ein Papier, die die Linse abwischt).

Anmerkung: Wischen Sie die reflektierende Oberfläche nicht mit einem schmutzigen Stoff ab, wenn dieses Bildprobleme verursacht. Wenn die Auslandsangelegenheit schwierig zu entfernen ist, ersetzen Sie die reflektierende Oberfläche.

· werfender Kasten und Abfallkasten (alle 8 Stunden)

· werfender Kasten

Komponenten, die als Schlechtes durch das Bildverarbeitungssystem gelten, oder die nicht gesetzt werden, werden in den werfenden Kasten geworfen. Überprüfen Sie den Wurfskasten und -freien Raum der Wurf. (Sie können die Zustand der Maschine beurteilen, indem Sie das Werfen überprüfen, ob das PD richtig geschrieben wird,

Ob die Komponenten gut sind, wie das Vakuum der Maschine ist, und so weiter. )

·Überschüssiger Kasten

Der Streifen wird in den überschüssigen Behälter geschnitten und pipettiert. Viel Produktion tritt alle 8 Stunden auf

Der überschüssige Gurt, also der überschüssige Behälter müssen gesäubert werden alle 8 Stunden. (Wenn er nicht in Zeit aufgeräumt wird, wird der Raum des überschüssigen Behälters besetzt, der unzulängliches Vakuum verursacht, wird der überschüssige Gurt zerstreut und die Komponenten werden schlecht gesogen.

 

·Überschüssiger Kasten

Wenn der Streifen geschnitten wird, wird der überschüssige Behälter durch die Vakuumlinie gezeichnet. Wenn dieser Kanal blockiert wird, wird das Band blockiert und die Zuverlässigkeit des Sogs der Komponente wird verringert.

Wenn es gefunden wird, dass das Maschinensaugmaterial in der Produktion unregelmäßig ist-, überprüfen Sie, ob der Bereich blockiert wird. Benutzen Sie kein Luftgewehr, um es zu säubern, benutzen einen Staubsauger, um ihn zu säubern.

·Zufuhr (alle 3 Monate)

Die regelmäßige Wartung der Zufuhr und die Wartung ist extrem wichtig, die Qualität des Fleckens sicherzustellen: die Zufuhr, die auf der Fertigungsstraße gebräuchlich ist, muss innerhalb des Garantiezeitraums sein; die Zufuhr in der Meisterei erfordert eine klare Zustandsanzeige; alle Zufuhren tun, nachdem das P.M. abgeschlossen ist, es müssen kalibriert werden, bevor es online verwendet werden kann.

 

Viertens Teilflecken - bessern Sie Qualitätsüberwachung aus

·SMD-Qualitätsinspektion

Die Leiterplatte nach dem Flecken muss nach der Ausrüstung kontrolliert werden ist installiert und repariert. Mindestens sollten die folgenden Artikel überprüft werden.

Inhalt:

· Standort von Komponenten

Der Standort der Komponenten bezieht sich den auf Qualitätsstandard IPC-610-D von Komponentenflecken der Leiterplatte SMD.

Komponenten, die nicht innerhalb der spezifizierten Toleranzgrenzen sind, müssen mit einem Lötmittelhalter entfernt werden; manuelle Korrektur der Bauteillage wird nicht die Erlaubnis gehabt.

Die Ursache des Defektes muss erklärt werden und Korrektur-Maßnahme genommen werden.

·Komponenten fehlen

Fehlende Komponenten werden nicht auf das Brett manuell subventioniert werden lassen. Die Ursache des Defektes muss erklärt werden und Korrektur-Maßnahme genommen werden.

 

·Verunreinigung, zerstreute Komponenten

Verunreinigungen und zerstreute Komponenten müssen von der Leiterplatte mit einem Lötzinn entfernt werden. Die Ursache des Defektes muss erklärt werden und Korrektur-Maßnahme genommen werden.

· Geschädigte Komponenten

Geschädigte Komponenten müssen entfernt werden. Die Ursache des Defektes muss erklärt werden und Korrektur-Maßnahme genommen werden.

·Wiederverwendung von Komponenten

Die Komponenten, die von der Platzierungsmaschine sortiert werden, werden nicht wiederverwendet werden lassen.

·Qualitätskontrolle

Qualitätspersonal sollte die ausführliche Revidierung auf jedem Teil des Platzierungsprozesses durchführen:

Ausrüstungspflegeaufzeichnung und Identifizierungsstatus;

Alle Operationen müssen Installationsregelungen und ESD-Richtlinien folgen;

Nach der Umwandlung war das erste Brett 100% sichtlich kontrolliert, um zu bestätigen, ob der Flecken Defekte wie falsches Teil, Vermisste, Versetzung, Finanzanzeige, etc. hatte.

Ob der Teilwerktisch und das Förderband Komponenten zerstreut haben, etc.

 

· Prozess-bedingte Produktionsmaterialien verwenden Regelungen

Folgen Sie den Regeln für den Gebrauch der Reinigungsmittel und der Fette

Folgen Sie den Gefahrstoffregelungen für den BADEKURORT Flecken klebenden Heraeus PD 860002

 

V. Component SMD-Identifizierung und Analyse von Eigenschafts-Defekten

· Die Bestückungsstation hat hauptsächlich die folgenden Defekte:

Falsche Polarität, falsche Teile, fehlende Komponenten, versetzte Komponenten, Teilschaden, Finanzanzeige

 

Wenn Sie die Maschine benötigen, treten Sie mit uns bitte in Verbindung:

WhatsApp/Wechat: +86 136 8490 4990

www.pcb-soldering.com

www.pcb-depanelizer.com

www.laserpcbdepanelingmachine.com

SMTfly Electronic Equipment Manufactory Ltd

Kneipen-Zeit : 2018-12-26 17:26:06 >> Nachrichtenliste
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