Offlinemaschine laser PWBs Depaneling ohne Druck, PWB Depanelizer

Offlinemaschine laser PWBs Depaneling ohne Druck, PWB Depanelizer

Prozessvorteile

Verglichen mit herkömmlichen Werkzeugen, bietet Laserverarbeitung eine unwiderstehliche Reihe Vorteile an.

• Der Laser-Prozess ist vollständig Software-kontrolliert. Unterschiedliche Materialien oder Schnittkonturen werden leicht durch die Anpassung der Verarbeitungsparameter und der Laser-Wege berücksichtigt.
• Im Falle Laser-Ausschnitts mit dem UV-Laser, treten nicht beträchtliche mechanische oder Wärmebelastungen auf.
• Das Laserstrahl erfordert bloß einig µm als Schnittkanal. Mehr Komponenten können auf eine Platte folglich gesetzt werden.
• Die Systemsoftware unterscheidet zwischen Operation in der Produktion und Aufstellungsprozessen. Das verringert offenbar Fälle der Fehlschaltung.

Verarbeitung von flachen Substraten

Der UV-Laser, der Systeme schneidet, zeigen ihre Vorteile in verschiedenen Positionen in der Produktionskette an. Mit komplexen elektronischen Bauelementen wird die Verarbeitung von flachen Materialien manchmal angefordert.
In diesem Fall verringert der UV-Laser die Vorbereitungs- und Anlaufzeit und die Gesamtkosten mit jedem Plan des neuen Produktes.

Integration in MES-Lösungen

Integriert nahtlos in vorhandene Herstellungsdurchführungssysteme. Das Laser-System liefert Betriebsparameter, Maschinendaten, Spurhaltungsu. Spurwerte und Informationen über einzelne Arbeitsläufe.

Vorteile

• Selbstvisionspositionierung
• Kosteneinsparung – keine Verbrauchsmaterialien und sterben Abnutzung
• Fähig, sonderbaren, komplexen und Mikroformabschnitt aus PCBs heraus zu schneiden
• Keine mechanische Belastung auf Produkt
• Schnelle vorbildliche Änderungsumlaufszeit
• Ausgezeichnetes geschnittenes Ende
• Wirtschaftlich
 

Anwendungsfotos

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