Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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Energie (W):: | 10/12/15/18W | Positionierung von Genauigkeit: | ± 25 μm (1 Mil) |
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Verschiffen: | UHRKETTE/EXW/DHL | Maß: | 1000mm*940mm *1520 Millimeter |
Abkühlen: | Luftgekühlt (internes Wasserluftabkühlen) | Name: | Laser Depaneling |
Hervorheben: | trocknende trockene Kabinette,trockenes Speicherkabinette |
Maschine PWB Lasers Depaneling für Druck-freien Ausschnitt, PWB-Trennzeichen
Dieses können Systeme sogar in hohem Grade schwierige Aufgaben mit Leiterplatten (PCBs) verarbeiten. Sie sind in den Varianten für den Schnitt von zusammengebautem PCBs, von flexiblem PCBs und von Abdeckungsschichten verfügbar.
Prozessvorteile
Verglichen mit herkömmlichen Werkzeugen, bietet Laserverarbeitung eine unwiderstehliche Reihe Vorteile an.
Verarbeitung von flachen Substraten
Der UV-Laser, der Systeme schneidet, zeigen ihre Vorteile in verschiedenen Positionen in der Produktionskette an. Mit komplexen elektronischen Bauelementen wird die Verarbeitung von flachen Materialien manchmal angefordert.
In diesem Fall verringert der UV-Laser die Vorbereitungs- und Anlaufzeit und die Gesamtkosten mit jedem Plan des neuen Produktes. Er wird für diese Arbeitsgänge optimiert.
Das Modell integriert nahtlos in vorhandene Herstellungsdurchführungssysteme (Verwirrung). Das Laser-System liefert Betriebsparameter, Maschinendaten, Spurhaltungsu. Spurwerte und Informationen über einzelne Arbeitsläufe.
Laser-Klasse | 1 |
Max. Arbeitsbereich (X x-yx Z) | 300 Millimeter x 300 Millimeter x 11 Millimeter |
Max. Anerkennungsbereich (X x-y) | 300 Millimeter x 300 Millimeter |
Max. materielle Größe (X x-y) | 350 Millimeter x 350 Millimeter |
Dateneingabeformate | Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, |
Strukturierungsgeschwindigkeit des Maximums | Hängt von der Anwendung ab |
Positionierung von Genauigkeit | ± 25 μm (1 Mil) |
Durchmesser von fokussiertem Laserstrahl | μm 20 (0,8 Mil) |
Laser-Wellenlänge | 355 Nanometer |
Systemmaße (W x H x D) | 1000mm*940mm *1520 Millimeter |
Gewicht | | 450 Kilogramm (990 lbs) |
Betriebsbedingungen | |
Stromversorgung | 230 VAC, 50-60 Hz, 3 KVA |
Abkühlen | Luftgekühlt (internes Wasserluftabkühlen) |
Umgebende Temperatur | 22 °C ± 2 °C @ ± 25 μm/22 °C ± 6 °C @ ± 50 μm (71,6 °F ± 3,6 °F @ 1 ± Mil/71,6 °F °F 10,8 @ 2 Mil) |
Feuchtigkeit | < 60=""> |
Erforderliche Zusätze | Absauggerät |
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