Lötmittel-Palette SMT-Prozessfördermaschinen mit Durostone materielles Tin Furnace Fixture

Wellen-lötendes Palettenentwerfen und -herstellung mit wohlem Entwurfsexpertenteam. Wir sind gut eingerichtete und Prozesssachkenntnis, durch die wir sind, unser Selbst beizubehalten, um rechte Lösungen für unsere Kunden zur Verfügung zu stellen.
  
Im Augenblick sind wir die Lieferung, die Prozesslösungen durch lötende Paletten der Welle lötend gut ist, die nicht nur gute Ergebnisse als Prozessinteressen aber auch effektive Prozesseinrichtung geben.
 
Entworfen durch Ingenieure mit umfangreicher Wellenlötmittelerfahrung, ermöglichen unsere Paletten Kunden, das Löten von Durchlochkomponenten auf komplexen elektronischen Baugruppen zu automatisieren.
Die Paletten stellen nur Bereiche der Versammlung heraus, die das Löten fordern. Alle weiteren Bereiche werden geschützt und beseitigen Prozessschritte des Teilschadens und der teuren, niedrigen Qualität. Gemacht von den ESD-sicheren Verbundwerkstoffen, sind diese Paletten entworfen und hergestellt, um das solderability Ihrer Leiterplatten und Ihren Gesamtprozessfluß zu optimieren.
  
[Eigenschaften]
 
1. Beseitigen Sie Handlötende Prozesse
2. Beseitigen Sie Hochdefekt, Oberflächenbergkleberoperationen
3. Beseitigen Sie Maskierungsoperationen des vorübergehenden Lötmittels
4. Verringern Sie Versammlungszykluszeit, verbessert Qualität, verbessert Teilausrichtung und das Löten
5. Verbesserte Lötmittelfülle und -qualität
6. Beseitigt die Überschwemmung von Problemen, erhöht Ihre Flexibilität,
 7. Beseitigt Brett Größen-/panelizationsfragen
8. Standardisieren Sie auf Fördererbreite
9. Effektiv Prozesskomplex, doppelseitige Oberflächenstützteile, bedienungsfreundlich
10. Entworfen durch Ingenieure mit umfangreicher Wellenlötmittelerfahrung
11. Optimiert für das einfache Profilieren
12. Stützt schnelle Einrichtung unter Verwendung unserer ergonomisch entworfenen Befestiger
13. Optimiert für das beste Löten
14. Wellenlötmittelautomatisierung, zum von Durchlochkomponenten auf komplexen elektronischen Baugruppen zu löten.
15. Optimieren Sie den Gebrauch Ihrer Wellenlötmittelausrüstung, unzuverlässige Oberfläche das kleben, von Operationen anzubringen und Wellen-Lötmittel-Paletten zu beseitigen, Rückseitenbereiche Ihrer Leiterplatteversammlung bei der Richtung des Lötmittels zu schützen auf Komponenten, denen Sie Welle löteten wünschen. Gemacht von den ESD-sicheren Verbundwerkstoffen, sind diese Paletten entworfen und hergestellt, um das solderability Ihrer Leiterplatten und Ihren Gesamtprozessfluß zu optimieren.