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355nm Maschinen-Leiterplatte-UVschneidemaschine Lasers Depaneling

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China Guangdong Chuangwei Electronic Equipment Manufactory zertifizierungen

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355nm Maschinen-Leiterplatte-UVschneidemaschine Lasers Depaneling

Großes Bild : 355nm Maschinen-Leiterplatte-UVschneidemaschine Lasers Depaneling

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Chuangwei
Zertifizierung:	CE
Modellnummer:	CWVC-5L

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1 Satz
Preis:	negotiable
Verpackung Informationen:	SPERRHOLZ-FALL
Lieferzeit:	3 Arbeitstage
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	1000 Satz/Jahr

Kontakt

Ausführliche Produkt-Beschreibung

Maximale PWB-Größe:	600*460mm	Gewicht:	1600KGS
Laser:	USA Optowave	Abkühlen:	Wasser
Name:	Laser-UVschneidemaschine
Hervorheben:	trocknende trockene Kabinette , trockenes Speicherkabinette

Leiterplatte PWB Depaneling Laser-UVschneidemaschine

Die Nachfrage nach kleiner, Handelektronik mit mehr Eigenschaften ist kleineres, dünneres und dichteres Flex- Fahrens und steife Leiterplatten (PCBs).

Depaneling oder das Laser-singulation von Leiterplatten, bietet zahlreiche Vorteile einem traditionellen gebissenen Router oder einer Sägemaschine, einschließlich an:

Berührungsfreier Schneidvorgang, zum des Druckes zum PWB und zu seinen empfindlichen Komponenten zu beseitigen
Verringerte Mikrorisse und verringerte Abblätterung für längeres PWB-Leben
Größere Flexibilität, ungewöhnliche Formen zu schneiden
Schneller gründen Sie für kleinere Chargen
Konsequentere Laser-Genauigkeit in dem Leben des Werkzeugs
Schmalere Schnitte und weniger Staub erzeugt während des Laser-singulation Prozesses
Weniger Grate

Spezifikation

Laser	Q-Schalten Diode-pumpte allen Festkörperuv-laser
Laser-Wellenlänge	355nm
Laser-Energie	10W/12W/15W/18W@30KHz
Positionierung von Präzision von Worktable des Linearmotors	±2μm
Wiederholungs-Präzision von Worktable des Linearmotors	±1μm
Effektives Arbeitsfeld	400mmX300mm (kundengerecht)
Laser-Abtastgeschwindigkeit	2500mm/s (maximal)
Galvanometer-Arbeitsfeld pro einen Prozess	40mmх40mm