Laser-Lötpaste-Scannen-Zinn-heiße Stangen-lötende Maschinen-Sichtnavigationsanlage

Selektives optionales Sichtlötpaste-Scannen-Zinn-lötende Maschine der navigationsanlage-Laser

Produkt-Beschreibung

Selbstsuchendes Lesen CCDs nach dem Ausgangspunkt nach der Puzzlespiellötpaste, Laser-Schweißen unter Verwendung des ganzen Wegwerfspiegels; Lötmittelversorgungssystem: die Struktur des horizontalen gemeinsamen Manipulator + der Plattform mit 4 Achsen; automatisches zugeführtes System mit Injektor (optionaler) Musashi-Paste; Schweißens-Blattsystem des automatischen Bergs vorfabriziertes: Fleckenmechanismusprinzip (optional).

Produkt-Parameter

Produkteigenschaften:

1. ausgerüstet mit Lötmittelversorgungssystem mit vier Achsen, genau und flexibel;

Messverfahren der Temperatur 2.coaxial, Ertragrealzeittemperaturüberwachungskurve;

3.for FBC und PWB-Schweißen, SMD Temperaturkomponenten nicht, wärmeempfindliche lötende Vorteile, hohe Leistungsfähigkeit, gute Leistung.

Nutzen auf einen Blick:

Präzision 1.High

2.Low und lokalisierter Hitzeinput – Löten von temperaturempfindlichen Komponenten

Steuerbarkeit der Energie 3.Fast

Profil der Temperaturzeit 4.Optimized für beste lötende Ergebnisse – das lötende 5.temperature kann entsprechend einem voreingestellten Temperaturzeitprofil reguliert werden

6.Non-contact, das für das Anschließen Räume mit begrenzter Zugänglichkeit verarbeitet

7.Processing von metallischen Werkstücken von sehr kleinen Geometrie

8.Efficient und homogener Hitzeinput

Risiko 9.No der Schädigung von angrenzenden Komponenten

Anwendung:

Kommunikationen, Militär, Aerospace, Kfz-Elektronik, medizinische Ausrüstung, Handys und so weiter.

Wo herkömmlich, erreichen lötende Techniken ihre Grenzen

Laserlöten wird häufig als selektives Laserlöten angewendet. Selektive lötende Prozesse werden in den Anwendungen verwendet, in denen andere herkömmliche selektive lötende Techniken ihre Grenzen erreichen. Diese Grenzen können durch temperaturempfindliche Komponenten zum Beispiel definiert werden. Die Übertragung der Hitze und der Energie durch das Laserstrahl versieht den Benutzer mit vielen Vorteilen, besonders mit Ansicht zur Miniaturisierung von Unterbaugruppen oder von empfindlichen Komponenten.

Während des lötenden Prozesses wird die Füllung oder die Legierung zu den Schmelztemperaturen erhitzt < 450="">

Für das Löten von kleinen Teilen oder von Elementen innerhalb des Halbleiters, ist die elektronische oder optoelektronische Gerätherstellung oder die Versammlungsindustrie, der Diodenlaser die rechte Wahl. Diodenlaser werden für das selektive Löten benutzt, weil die Laser-Macht durch ein Analogsignal genau gesteuert werden kann und der Hitzeinput in das Material sehr lokalisiert wird. Deshalb ist Laserlöten am günstigsten, verglichen mit traditionellen lötenden Methoden. Der Prozess schädigt oder gibt Hitze nicht in nahe gelegene Komponenten ein. Deshalb sogar können sehr kleine elektronische Bauelemente, im Bereich von einigen Zehnteln eines Millimeters sowie wärmeempfindliche elektronische Teile verarbeitet werden.

Die schnelle Energiesteuerbarkeit, die mit einer berührungsfreien Temperaturmessung kombiniert wird, um thermischen Schaden herabzusetzen, stellen den Diodenlaser ein ideales Werkzeug für diese Anwendung her.

Herkömmliche selektive lötende Techniken, wie z.B. der Lötkolben, benötigen einen direkten mechanischen Kontakt zwischen dem Lötwerkzeug und dem Lötmittelgelenk, oder das Lötwerkzeug muss zum Lötmittelgelenk sehr nah sein. Noch in vielen Fällen liegt dieses nicht an einem Mangel an Raum mögliches. Außerdem innerhalb der herkömmlichen selektiven lötenden Prozesse, ist die Energieaufnahme entweder nicht oder ist sehr langsam in der Lage, während des lötenden Prozesses beeinflußt zu werden.