Dongguan Chuangwei Electronic Equipment Manufactory

Elektronische Ausrüstungs-Manufaktur ChuangWei

Wir sind die erste Fabrik in China, das VOLLE TOTALLÖSUNG für elektronische Fabriken zur Verfügung stellt. 

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Maschine Leiterplatte-Lasers Depaneling für Druck geben Ausschnitt frei

Bescheinigung
Gute Qualität depaneling PWB en ventes
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Produktdetails:

Herkunftsort: China
Markenname: chuangwei
Zertifizierung: CE ROHS
Modellnummer: CWVC-5L

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge: 1 Satz
Preis: Negotiable
Verpackung Informationen: jeder Satz wird in der Sperrholzkiste verpackt
Lieferzeit: 7 Werktagen
Zahlungsbedingungen: T / T, Western Union, L / C
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 260 Sätze pro Monat
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Ausführliche Produkt-Beschreibung
Energie (W):: 10/12/15/18W Positionierung von Genauigkeit: ± 25 μm (1 Mil)
Versand: UHRKETTE/EXW/DHL Dimension: 1000mm*940mm *1520 Millimeter
Abkühlen: Luftgekühlt (internes Wasserluftabkühlen) Name: Laser Depaneling

 

Laser Depaneling von Leiterplatten (PCBs) für Druck-freien Ausschnitt

 

Dieses können Systeme sogar in hohem Grade schwierige Aufgaben mit Leiterplatten (PCBs) verarbeiten. Sie sind in den Varianten für den Schnitt von zusammengebautem PCBs, von flexiblem PCBs und von Abdeckungsschichten verfügbar.

 

 

Prozessvorteile

Verglichen mit herkömmlichen Werkzeugen, Laser, der Angebote ein unwiderstehliche Reihen Vorteile verarbeitet.

 

 

 

  • Der Laser-Prozess ist vollständig Software-kontrolliert. Unterschiedliche Materialien oder Schnittkonturen werden leicht durch die Anpassung der Verarbeitungsparameter und der Laser-Wege berücksichtigt.
  • Im Falle Laser-Ausschnitts mit dem UV-Laser, treten nicht beträchtliche mechanische oder Wärmebelastungen auf.
  • Das Laserstrahl erfordert bloß einig µm als Ausschnittkanal. Mehr Komponenten können auf eine Platte folglich gesetzt werden.
  • Die Systemsoftware unterscheidet zwischen Operation in der Produktion und Aufstellungsprozessen. Das verringert offenbar Fälle der Fehlschaltung.
  • Die fiducial Anerkennung durch das integrierte Visionssystem ist in der spätesten Version um 100% schneller als vorher erfolgt.

 

Verarbeitung von flachen Substraten

Der UV-Laser, der Systeme schneidet, zeigen ihre Vorteile in verschiedenen Positionen in der Produktionskette an. Mit komplexen elektronischen Bauelementen wird die Verarbeitung von flachen Materialien manchmal angefordert.
In diesem Fall verringert der UV-Laser die Vorbereitungs- und Anlaufzeit und die Gesamtkosten mit jedem Plan des neuen Produktes. Er wird für diese Arbeitsgänge optimiert.
 

  • Komplexe Konturen
  • Keine Substratklammern oder -Schneidwerkzeuge
  • Mehr Platten auf dem Grundmaterial
  • Perforierungen und decaps


 

Integration in MES-Lösungen

Das Modell integriert nahtlos in vorhandene Herstellungsdurchführungssysteme (MESs). Das Laser-System liefert Betriebsparameter, Maschinendaten, Spurhaltungsu. Spurwerte und Informationen über einzelne Arbeitsläufe.

 

Laser-Klasse 1
Max. Arbeitsbereich (X x-yx Z) 300 Millimeter x 300 Millimeter x 11 Millimeter
 
Max. Anerkennungsbereich (X x-y) 300 Millimeter x 300 Millimeter
Max. materielle Größe (X x-y) 350 Millimeter x 350 Millimeter
Dateneingabeformate Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL,
Strukturierungsgeschwindigkeit des Maximums Hängt von der Anwendung ab
Positionierung von Genauigkeit ± 25 μm (1 Mil)
Durchmesser von fokussiertem Laserstrahl μm 20 (0,8 Mil)
Laser-Wellenlänge 355 Nanometer
Systemmaße (W x H x D) 1000mm*940mm
*1520 Millimeter
Gewicht | 450 Kilogramm (990 lbs)
Betriebsbedingungen  
Stromversorgung 230 VAC, 50-60 Hz, 3 KVA
Abkühlen Luftgekühlt (internes Wasserluftabkühlen)
Umgebende Temperatur 22 °C ± 2 °C @ ± 25 μm/22 °C ± 6 °C @ ± 50 μm
(71,6 °F ± 3,6 °F @ 1 ± Mil/71,6 °F °F 10,8 @ 2 Mil)
Feuchtigkeit < 60="">
Erforderliche Zusätze Absauggerät

Kontaktdaten
Dongguan Chuangwei Electronic Equipment Manufactory

Ansprechpartner: Alan Cao

Telefon: +8613922521978

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