PWB 355nm Maschine Lasers Depaneling für SMT-Fertigungsstraße 110V/220V optional

Mit dem Aufkommen neuen und der hohen Leistung plus preiswertere UVlaser gibt es größere Annahme des Schnitts der Materialien wie Leiterplatten. Dieses werden Bretter aus Faserglasmaterialien wie FR4 produziert möglicherweise, oder für dünne flexible Stromkreise sie werden fabriziert möglicherweise vom Polyimide oder vom Kapton. Dieser Prozess kann am höheren Durchsatz mit Lasern behandeltes einfacheres und jetzt sein. Vorhergehende Fragen wie das Hervorstehen von Metallbahnen können herabgesetzt werden und es gibt minimalen Verkohlungs- oder Hitzeeinwirkungsbereich. Dieses stellt eine neue Methode zur Industrie zur Verfügung und ist für geringe Lautstärke, hohe Mischungsproduktion besonders nützlich und auch für Erstausführung oder Technikproduktion, da es keinen Bedarf gibt, bei der Herstellung zu investieren mechanisch, sterben Sie Sätze. Da der Laser weit stabilerer und dauerhafterer dann mechanischer Durchschlag oder Schneider ist, ist es einfacher, langfristige gute Produktschnittqualität sicherzustellen. Und der Laser kann leicht programmiert werden, um unbegrenzte Muster zu schneiden so dort ist kein mechanisches sterben Herstellungskosten und Vorbereitungs- und Anlaufzeit ist fast blitzschnell.

Mit stärkeren Materialien wie hoher Leistung FR4 kann UV-Laser stärkere Bretter mit der minimalen Verkohlung und HAZ schneiden. Da Laser-Ausschnitt nicht mechanische Belastung verursacht, oder Störung mit mechanischem Ausschnitt, Bohrung, Wegewahl und anderer Kontaktart Methoden vergleichen, kann Weg zu den Beschriftungsbereichen außer der Verringerung der Brettstärke nahe geschnitten werden, die folglich PCBs schrumpft. Andere Vorteile sind, nicht an Bord der komplexen Formen, der weniger wahrscheinlichen Fabrikationsfehler, des einfacheren Fixturings und des Leihens den Prozess zur Automatisierung zu begrenzen.

Mit unserer Laser-Integrationssachkenntnis und Materialtransporterfahrung können wir das Werkzeug entwerfen, das besonders angefertigt wird, um Ihren genauen Bedarf zu passen. Treten Sie mit uns bitte heute in Verbindung, um Ihre Anforderung zu besprechen.

Fähig zum Schnitt von verschiedenen Formen und mit unserer starken Software leicht gründen. Geben Sie vom Thermal frei und depaneling Prozess der mechanischen Belastung, das depaneling System Hylax PWB-Lasers ist der Entwurf, zum der spätesten Tendenzen in den PCBA-Industrien zu versorgen. Nicht mehr sterben gesetzte Befestigungsumwandlungs- und -routerstückchenänderungen.

Es ist eine kosteneffektive, dennoch völlig gekennzeichnete und in hohem Grade zuverlässige Ausrüstung für den Laser PWB-Ausschnitt und die depaneling Industrie. Außer PWB kann es auch singulate oder Schnittflexstromkreise von Materialien wie Polyimide. Es ist in der Lage, PWB der Stärke bis 1 Millimeter ohne die Verkohlung gut zu schneiden. Die Maschine kann das PCBs gleichzeitig markieren. Dieses wird durch das starke ermöglicht, flexibel und benutzerfreundliche Software entwickelte innerbetriebliches.

Maschinen-Eigenschaften PWBs Depaneling:

• Vor-Kameravisionsprodukt-Positionsausrichtung und vorbildliche Kontrolle
• Optowave-UV-Laser-Kopf
• Staubkollektor der hohen Kapazität
• Benutzerfreundliches Fenster basierte Software
• Flexible Produktspannvorrichtung PWBs justierbar für unterschiedliche Brettgröße
• Hohe Auflösung und genaues z-Stadium mit Funktion der automatischen Scharfeinstellung
• Niedrige Plattform des vorderen Ladens der Reibung des großen Gebiets für das Schieben von mehrfachen Produktspannvorrichtungen
• Völlig umfasste Sicherheitseinschließung der Klasse 1
• Fähig, zusammen schneiden und markieren zu tun
• Kompakte Größe

Maschinen-Spezifikation PWBs Depaneling: