SMT, der vollständige Name von SurfaceMountingTechnology, chinesische Oberflächenbergtechnologie, ursprünglich von den sechziger Jahren, ist der Zusammenbau von SMD-Teilen direkt auf dem PWB, ist der größte Vorteil, dass jedes Teil eine sehr hohe Einheitsbereich Zunahmeverdrahtungsleistung hat und verkürzt Verbindungslinien, um elektrische Leistung zu verbessern.

Programmanpassungs- und -platzierungsmaschine

Entsprechend der Positionskarte des Beispiel BOM, die vom Kunden zur Verfügung gestellt wird, werden die Koordinaten der Position der Fleckenkomponente durchgeführt. Führen Sie dann das erste Stück mit dem SMT-Chip durch, der die Daten verarbeitet, die vom Kunden zur Verfügung gestellt werden.

Drucklötpaste

Der Druck der Lötpaste mit einer Stahlmasche auf das PWB erfordert das Löten der Auflagen des elektronischen Bauelements SMD, um sich für das Löten der Komponenten vorzubereiten. Die benutzte Ausrüstung ist eine Siebdruckmaschine (Druckmaschine), die an der vordersten Reihe der SMT-Chipproduktlinie sich befindet.

SPI

Lötpastedetektor, Prüfungslötpastedrucken ist ein gutes Produkt, mit oder ohne weniger Zinn, undichtes Zinn, Polyzinn und andere unerwünschte Phänomene.

Flecken

Das elektronische Bauelement SMD wird genau in eine örtlich festgelegte Position auf dem PWB angebracht. Die Ausrüstung, die benutzt wird, ist eine Platzierungsmaschine, die hinter der Siebdruckmaschine in der SMT-Fertigungsstraße gelegen ist.

Die Platzierungsmaschine wird in eine Hochgeschwindigkeitsmaschine und eine universelle Maschine unterteilt.

Hochgeschwindigkeitsmaschine: für großen Stiftabstand kleine Komponenten

Universalmaschine: Eine Komponente mit einer kleinen Stiftneigung (fester Stift) und einem umfangreichen.

Lötpasteschmelzen 05 hoher Temperatur

Der Hauptzweck ist, die Lötpaste durch hohe Temperatur zu schmelzen. Nachdem man abgekühlt ist werden das elektronische Bauelement SMD und das PWB-Brett fest zusammen gelötet. Die Ausrüstung, die benutzt wird, ist ein Rückflutofen, der hinter der Platzierungsmaschine in der SMT-Fertigungsstraße gelegen ist.

AOI

Automatischer Photosensor, zum der Schweißenskomponenten, wie Tombstoning, Verschiebung und leeres Schweißen zu ermitteln.

Sichtprüfung

Die Schlüsseleinzelteile der manuellen Inspektion und der Inspektion: ob die Version von PCBA eine geänderte Version ist; ob der Kunde Komponenten fordert, Ersatzmaterialien oder Komponenten von gekennzeichneten Marken und von Marken zu benutzen; IC, Diode, Triode, Tantalkondensator, Aluminiumkondensator, Schalter, etc. Ob die Richtung der Komponente in der Richtung korrekt ist; Defekte nachdem dem Löten: Kurzschluss, offener Stromkreis, falscher Gegenstand, falsches Schweißen.

Verpacken

Qualifizierte Produkte werden separat geprüft und verpackt. Die im Allgemeinen benutzten Verpackungsmaterialien sind antistatische Blasentaschen, elektrostatische Baumwolle und Blasenscheiben. Es gibt zwei Hauptverpackungsmethoden. Eins ist, antistatische Blasentaschen oder elektrostatische Baumwolle zu benutzen, um eine Rolle zu bilden, die die allgemein verwendetste Verpackungsmethode ist. Das zweite ist, die Kunststoffschale entsprechend der Größe von PCBA besonders anzufertigen. Ein PCBA-Brett, das in einen Blasenbehälter gelegt wird und für die Nadel hauptsächlich empfindlich ist und eine empfindliche Fleckenkomponente hat.

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